| SoC片上总线综述 发表于:07-11-01 最后更新时间:08-11-20 所属论坛:片上系统 评论(211) | 完整回复 | 提交评论 | 打印此页 |
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传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全 新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件功能的划分、IP的选择与使用、多层次验证 环境和外界设计咨询服务等。 随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,如何有效地对众多IP供应商提供IP核,在实际设计时进行有效互联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快速、更方便,缩短进入市场的时间,迫切需要一种标准的互联方案。 在这一背景下产生的片上总线OCB(on-chip bus)技术,基于IP核互联标准技术的发展,目前已形成较有影响力的三种总线标准为:IBM公司的CoreConnect,ARM公司的AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore Corp公司的Wishbone。本文对这三种总线标准进行了详细介绍。 附件:回复后可见! |
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