名词“芯片”和“集成电路”的定义是：在一小块硅片上集成有大量极小三极管的半导体电路。目前，芯片已经可以完成各种各样的功能，从最简单基本的开关电路到超复杂的信号处理电路。某些芯片只有少数的三极管，而有些芯片却含有几百万的三极管。目前来看，始终存在的芯片一般都是只能完成基本功能的。像是标有“74XXX”的芯片就是小尺寸，只有少量逻辑单元的集成电路。比如7400就只有4个独立的与非门，每个与非门输入输出在其芯片外不都有一个引脚。
如下图所示，芯片本身都是远远小于其封装的。在制造过程中，由于芯片本身的小尺寸和脆弱性，通常都要将其粘和在封装的下半部分（一般使用环氧化物）。并且用固定金属线将芯片引脚和封装引脚连接起来。封装的上半部分是永久性封闭的。小一点的芯片可能只需要几个引脚，而大型芯片有时会有超过500个的引脚。由于芯片本身只有几厘米大小，这样就需要非常精确的设备来将芯片粘和在起封装内。
小一点的芯片可能使用DIP封装（DIP是双列直插封装Dual In-line Package的首字母），如下图所示。一般都是1’’X1/4’’尺寸标准，DIP封装绝大多数都是用黑塑料制作，一般有8到48个引脚，平均分布在其两侧。DIP封装器件只能使用焊孔类的焊接方法。大型芯片有多种封装形式，其中一种比较通用的就是PLCC（大型塑制封装芯片），如下图所示。这类大型封装芯片基本上其引脚都在数百以上。这样就不能使用大引脚类的焊孔封装形式了。因此，一般大型芯片都使用表贴封装，这类封装的引脚更小，也更密。
在原理图和PCB上，芯片一般都用参考标号“U--”或是“IC--”来标记。有一类器件可以插在插座上，从而可以方便的拔除和替换。值得注意的是，即使芯片被封装在塑料中，它也是非常脆弱的，有很多原因都有可能导致其损坏，包括电气损坏和ESD。切记一定不要手去触碰器件引脚，因为触碰的后果往往就是器件永久性损坏。
