
图1-1 FPGA芯片的内部结构
每个模块的功能如下:
1. 可编程输入输出单元(IOB)
可编程输入/输出单元简称I/O单元,是芯片与外界电路的接口部分,完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动与匹配要求,提供输入缓冲、输出驱动、接口电平转换、阻抗匹配以及延迟控制等功能,其一般示意结构如图1-2所示。FPGA内的I/O按组分类,每组都能够独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置,可适配不同的电气标准与I/O物理特性,可以调整驱动电流的大小,可以改变上、下拉电阻。目前,I/O口的频率也越来越高,一些高端的FPGA通过DDR寄存器技术可以支持高达2Gbps的数据速率。

外部输入信号可以通过IOB模块的存储单元输入到FPGA的内部,也可以直接输入FPGA 内部。当外部输入信号经过IOB模块的存储单元输入到FPGA内部时,其保持时间(Hold Time)的要求可以降低,通常默认为0。

Slice是Xilinx公司定义的基本逻辑单位,其内部结构如图1-4所示,一个Slice由两个4/6输入的查找表函数、进位逻辑、算术逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。算术逻辑包括一个异或门(XORG)和一个专用与门(MULTAND),一个异或门可以使一个Slice实现2bit全加操作,专用与门用于提高乘法器的效率;进位逻辑由专用进位信号和函数复用器(MUXC)组成,用于实现快速的算术加减法操作;4输入函数发生器用于实现4输入LUT、分布式RAM或16比特移位寄存器(目前,基于65nm工艺的FPGA一般都采用6输入查找表,可以实现6输入LUT或64比特移位寄存器);进位逻辑包括两条快速进位链,用于提高CLB模块的处理速度。

图1-4 典型的4输入Slice结构示意图
3. 数字时钟管理模块(DCM)
业内大多数FPGA均提供数字时钟管理(Xilinx的全部FPGA均具有这种特性)。Xilinx推出最先进的FPGA提供数字时钟管理和相位环路锁定。相位环路锁定能够提供精确的时钟综合,且能够降低抖动,并实现过滤功能。
4. 嵌入式块RAM(BRAM)
大多数FPGA都具有内嵌的块RAM,这大大拓展了FPGA的应用范围和灵活性。块RAM可被配置为单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器(CAM)以及FIFO等常用存储结构。RAM、FIFO是比较普及的概念,在此就不冗述。CAM存储器在其内部的每个存储单元中都有一个比较逻辑,写入CAM中的数据会和内部的每一个数据进行比较,并返回与端口数据相同的所有数据的地址,因而在路由的地址交换器中有广泛的应用。除了块RAM,还可以将FPGA中的LUT灵活地配置成RAM、ROM和FIFO等结构。在实际应用中,芯片内部块RAM的数量也是选择芯片的一个重要因素。
单片块RAM的容量为18k比特,即位宽为18比特、深度为1024,可以根据需要改变其位宽和深度,但要满足两个原则:首先,修改后的容量(位宽 深度)不能大于18k比特;其次,位宽最大不能超过36比特。当然,可以将多片块RAM级联起来形成更大的RAM,此时只受限于芯片内块RAM的数量,而不再受上面两条原则约束。
5. 丰富的布线资源
布线资源连通FPGA内部的所有单元,而连线的长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。FPGA芯片内部有着丰富的布线资源,根据工艺、长度、宽度和分布位置的不同而划分为4类不同的类别。第一类是全局布线资源,用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线;第二类是长线资源,用以完成芯片Bank间的高速信号和第二全局时钟信号的布线;第三类是短线资源,用于完成基本逻辑单元之间的逻辑互连和布线;第四类是分布式的布线资源,用于专有时钟、复位等控制信号线。
在实际中设计者不需要直接选择布线资源,布局布线器可自动地根据输入逻辑网表的拓扑结构和约束条件选择布线资源来连通各个模块单元。从本质上讲,布线资源的使用方法和设计的结果有密切、直接的关系。
6. 底层内嵌功能单元
内嵌功能模块主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等软处理核(Embeded Processor)。正是由于集成了丰富的内嵌功能单元,从而使得单片FPGA成为了系统级的设计工具,具备了软硬件联合设计的能力,逐步向SOC平台过渡。
DLL和PLL具有类似的功能,可以完成时钟高精度、低抖动的倍频和分频,以及占空比调整和移相等功能。Xilinx公司生产的芯片上集成了DLL,Altera公司的芯片集成了PLL,Lattice公司的新型芯片上同时集成了PLL和DLL。PLL 和DLL可以通过IP核生成的工具方便地进行管理和配置。典型的DLL的结构如图1-5所示。

图1-5 典型的DLL模块示意图
7. 内嵌专用硬核
内嵌专用硬核是相对底层嵌入的软核而言的,指FPGA处理能力强大的硬核(Hard Core),等效于ASIC电路。为了提高FPGA性能,芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。Xilinx的主流芯片都集成了硬核的块RAM、硬核乘加器,在高端产品还集成了Power PC系列CPU,还内嵌了吉比特收发器(MGT)模块。
基于丰富的硬核模块,加上Xilinx的系统级设计工具EDK和Platform Studio,可快速达到片上系统(SOC)的开发目的。